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楼体发光字焊接条件

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.09.24
信息摘要:
楼体发光字的薄板接缝的焊接条件,与普通碳素钢及不锈钢厚钢板的焊接条件相比,存在着一些差异。主要表现在下述几个方面:首先,楼体发光字的薄板多采…

楼体发光字的薄板接缝的焊接条件,与普通碳素钢及不锈钢厚钢板的焊接条件相比,存在着一些差异。主要表现在下述几个方面:

首先,楼体发光字的薄板多采用单层焊接,很少采用多层多焊道的焊接方式(对焊缝有特殊要求者及承力构件不在此列);

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其次,楼体发光字的薄板的焊接一般应在较小的电流下施行快速焊接,而不应采用较大的焊接电流,这是因为电流过大时容易产生焊接开裂现象。在焊接奥氏体系铝板时,如果电流过大则情况更糟,不仅在焊缝金属上产生裂缝,在接近熔合线的热影响区内的母材上也会形成微观裂缝。当然,过小的电流和过高的速度是不适宜的,这会使焊珠的法向截面过于细小;

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另外,楼体发光字焊接中的电弧长度应尽可能短一些,以免发生焊穿问题;最后,焊条的直径不宜过大,一般不采用直径在3.2毫米以上的焊条,否则在焊着金属中宜产生显著的微裂缝和显著的气孔。

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