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楼体发光字焊接时垫板与压板的使用

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.09.23
信息摘要:
由于楼体发光字在施焊时在电极和焊板之间会产生大量的热量,而铝板,尤其是奥氏体系铝板的导热系数又很小(约为普通低碳钢的三分之一)。因此,铝板焊…

由于楼体发光字在施焊时在电极和焊板之间会产生大量的热量,而铝板,尤其是奥氏体系铝板的导热系数又很小(约为普通低碳钢的三分之一)。因此,铝板焊接时的热影响区范围及其所聚集的热量,均要比普通碳素钢大得多。这不仅会引起较大的焊接变形,还会导致产生较大的残余焊接应力,而且,还有可能使铬的碳化物生成量大大增加。

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作为结果,会使铝板焊接结构发生晶间腐蚀的可能性大大增加,即可能出现焊缝腐衰问题,这会使焊接结构热量的散失,以使焊缝区能够快速冷却。目前多采用加高垫板的方法来解决。

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在薄板的焊接中,垫板一般有用宽20~25毫米的与母材料相同的钢带,沿焊缝顺长布置。当楼体发光字的焊接温度较高、加热时间较长时,可采用铜垫板。另外,还可在楼体发光字的铝板的表面加设钢或铜的压板。这样做不仅可以起到加速散热的作用,而且由于压板置于焊接缝的两侧,可以有效地防止角变形现象发生。这种同时使用铜质衬垫和压板的方法,特别适用于楼体发光字的薄板的焊接。

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