楼体发光字的薄板接缝的焊接条件，与普通碳素钢及不锈钢厚钢板的焊接条件相比，存在着一些差异。主要表现在下述几个方面：

首先，楼体发光字的薄板多采用单层焊接，很少采用多层多焊道的焊接方式（对焊缝有特殊要求者及承力构件不在此列）；

其次，楼体发光字的薄板的焊接一般应在较小的电流下施行快速焊接，而不应采用较大的焊接电流，这是因为电流过大时容易产生焊接开裂现象。在焊接奥氏体系铝板时，如果电流过大则情况更糟，不仅在焊缝金属上产生裂缝，在接近熔合线的热影响区内的母材上也会形成微观裂缝。当然，过小的电流和过高的速度是不适宜的，这会使焊珠的法向截面过于细小；

另外，楼体发光字焊接中的电弧长度应尽可能短一些，以免发生焊穿问题；最后，焊条的直径不宜过大，一般不采用直径在3.2毫米以上的焊条，否则在焊着金属中宜产生显著的微裂缝和显著的气孔。