由于楼体发光字在施焊时在电极和焊板之间会产生大量的热量，而铝板，尤其是奥氏体系铝板的导热系数又很小（约为普通低碳钢的三分之一）。因此，铝板焊接时的热影响区范围及其所聚集的热量，均要比普通碳素钢大得多。这不仅会引起较大的焊接变形，还会导致产生较大的残余焊接应力，而且，还有可能使铬的碳化物生成量大大增加。

作为结果，会使铝板焊接结构发生晶间腐蚀的可能性大大增加，即可能出现焊缝腐衰问题，这会使焊接结构热量的散失，以使焊缝区能够快速冷却。目前多采用加高垫板的方法来解决。

在薄板的焊接中，垫板一般有用宽20～25毫米的与母材料相同的钢带，沿焊缝顺长布置。当楼体发光字的焊接温度较高、加热时间较长时，可采用铜垫板。另外，还可在楼体发光字的铝板的表面加设钢或铜的压板。这样做不仅可以起到加速散热的作用，而且由于压板置于焊接缝的两侧，可以有效地防止角变形现象发生。这种同时使用铜质衬垫和压板的方法，特别适用于楼体发光字的薄板的焊接。

关于字工场：楼体发光字这块我们做了十七年

字工场在深圳，十七年只做楼体、幕墙、楼顶这类高空发光字。自有厂房，钢结构深化、字壳、光源一条线自己做完，全国累计交付 5000 多个楼体项目。每套楼体发光字都先出结构计算书和受力说明，再做装配式钢架，安装队常年跑高空，售后含年度巡检。项目在哪都能排人上门勘测，有图纸发过来，先给方案和报价，电话 13923863488，官网 fgzgc.com。